年來，高通驍龍和聯(lián)發(fā)科天璣旗艦平臺的發(fā)布，一直扮演著智能手機市場的催化劑角色，引領各大手機廠商在歲末年初推出旗艦新品，形成了一股強勁的“新機潮”。并且，蘋果的新款iPhone與華為的新Mate系列作為行業(yè)內的標志性產品，通常也在9月或10月的發(fā)布，更是為這場科技盛宴添上了濃墨重彩的一筆。2024，則更勝往年。
CNMO觀察到，vivo、OPPO、小米、華為、榮耀等主流手機廠商，將集中在國慶節(jié)后一個半月左右的時間內發(fā)布數(shù)十款重磅機型，包括vivo X200系列、OPPO Find X8系列、小米15系列、一加13、Redmi K80系列、華為Mate 70系列、榮耀Magic 7系列等等。陣容之強大，可謂是近幾年之最。
實際上，這場新機潮不僅是對技術創(chuàng)新的一次集中展示，更是各品牌策略與實力的正面較量。此次新機潮，華米OV們都是有備而來。有的廠商瞄準了小屏旗艦市場的藍海，力求以獨特定位吸引消費者；有的則深耕自研系統(tǒng)，力求在軟件生態(tài)上實現(xiàn)突破；還有的選擇放棄傳統(tǒng)曲面屏設計，探索新的視覺與手感平衡；更有廠商將AI技術全面融入產品，希望開啟智能手機的新紀元。
有鑒于此，CNMO科技帶來了專題報道“年終手機戰(zhàn)場觀察”，旨在全方位、多角度地剖析這一盛況。而本篇文章將聚焦于“天璣9400和驍龍8 Gen4之間的博弈”，作為近年來發(fā)展迅速的聯(lián)發(fā)科，能否給老對手高通上上強度？
在即將到來的10月，國內手機廠商就將迎來一波新機潮，與此同時，手機芯片市場將迎來一場激烈的競爭。聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的新一代旗艦級手機芯片天璣9400，勢必將在業(yè)界引起廣泛關注。這款芯片不僅有著強大的性能表現(xiàn)，更在能效方面做出了顯著提升，預示著高通的驍龍8 Gen 4將面臨嚴峻的挑戰(zhàn)。
厲不厲害你“璣哥”？
在去年的天璣9300取得了不錯的口碑后，今年的聯(lián)發(fā)科勢必想要趁熱打鐵，繼續(xù)提升天璣旗艦芯片的性能和實力。
根據(jù)最新的泄露信息，天璣9400將采用臺積電第二代3nm制程（N3E），相較于前一代N5制程，N3E在相同速度和復雜度下的功耗降低34%。這種先進的制程技術將為天璣9400帶來更高的性能和更低的能耗，這也正是聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行對此款芯片充滿信心的原因。
天璣9400在CPU核心配置上延續(xù)了全大核心設計，預計將配備1個主頻高達3.63GHz的Cortex-X5超大核、3個主頻為3.30GHz的Cortex-X4超大核和4個主頻為2.4GHz的Cortex-A720高能效大核。這種配置不僅使得處理器面積達到了150mm2，還集成了300億個晶體管，意味著在處理復雜任務時，將能展現(xiàn)出更高的效率。
在GPU方面，天璣9400將搭載Mali-G925 Immortalis GPU，相比于天璣9300的1300 MHz時鐘頻率，9400的GPU頻率提升至1612 MHz，提升幅度達到24%。這將為圖形處理帶來顯著的性能提升，尤其是在支持光追技術方面，將大大增強游戲和應用的視覺體驗。
同時，Arm新發(fā)布的Immortalis G925 GPU也聲稱是目前性能和效率最高的GPU，其圖形應用性能相比上一代提升了37%，光線追蹤性能提升了52%。這無疑將為天璣9400帶來更加卓越的圖形處理能力。
OV聯(lián)手狙擊小米？
隨著天璣9400的即將發(fā)布，業(yè)界普遍預期其將會在市場上取得良好的銷售表現(xiàn)。蔡力行在財報會議上表示，今年旗艦級天璣手機芯片的營收預計同比增長超過50%。這一增長預示著聯(lián)發(fā)科在市場中的地位將進一步鞏固，尤其是在高端手機市場。
值得注意的是，vivo和OPPO將率先發(fā)布搭載天璣9400的新機型，預計vivo X200系列將于10月14日全球首發(fā)。這將成為天璣9400的“首發(fā)之戰(zhàn)”。
